柔性電路有單面、雙面或多層形式，每種電路都需要各種材料才能發揮作用。 FPC（柔性印刷電路）使用幾層聚合物。 事實上，如今FPC的大多數層都是由聚合物材料製成的： [ 1. 構造 ] 底層（絕緣體）：這是FPC的底層，由聚醯亞胺(PI) 或聚酯(PET) 等柔性聚合物材料製成。 基板為FPC提供支撐，並往往決定了 FPC整體的靈活性和耐用性。 黏合劑：黏合劑可以從丙烯酸、環氧樹脂、PSA等範圍中選擇。 它通常由因素決定，包括終端使用者對導體尺寸等應用的要求。 用於FPC的黏合劑通常具有耐熱性，可以承受FPC的彎曲需求。 表面處理：可以從碳、金、硬鎳、錫、銀等中選擇。 導電層: 這層由印在基板上的薄而柔韌的銅或其他導電金屬條組成。 覆蓋層（絕緣體）：該層塗抹在導電層上，以保護其免受損壞並提供絕緣。 覆蓋層通常由聚醯亞胺等聚合物材料製成，以液體形式塗抹並用熱固化。 表面處理層：該層用於保護FPC上暴露的銅痕跡免受氧化，並提高其焊接性。 表面處理層通常由薄薄的金、銀或其他金屬層製成。 一些最常用的絕緣材料包括：絲網印刷介質絕緣子、焊接面罩、聚酯