在半導體製程中，晶圓保護膜的主要功能是防止晶圓受到 物理損傷 與 化學污染， 當保護膜本身受到殘膠 或 微粒污染時，可能會間接影響晶圓的良率。因此了解晶圓保護膜可能的 殘膠與微粒汙染原因 並提前做預防，有助於減少保護膜汙染的可能。

光學PET薄膜是一種由聚對苯二甲酸乙二醇酯 (PET) 製成的高功能性薄膜，因其出色的物理特性(低吸濕、加工性）與光學特性（高透光、低霧度)，被廣泛應用於觸控面板中的透明導電膜；液晶顯示器中的背光模組，例如增亮膜、擴散膜、複合膜、反射膜、導光膜；太陽能板中的層壓板等領域。無論光學

晶圓保護膜在晶圓製程中扮演不可或缺的角色，目的在於保護晶圓表面，防止晶圓在製程時受到污染、脆裂 或 受到其他傷害，確保晶圓的完整性。在晶圓製造過程中， 晶圓必須經歷多道繁複的工序，如研磨、蝕刻、切割、搬運等，每一道工序的精密程度極高，任何一個細小的劃痕或污染都可能導致整片晶圓報