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[!] PEN薄膜的 3大性能優勢 以及 高模數應用解析 | In-depth Analysis of 3 technical performance advantages of PEN films and its high-modulus application
聚對萘二甲酸乙二酯(Polyethylene Naphthalate, PEN)薄膜是介於常用PET(聚對苯二甲酸乙二酯)與高性能聚酰亞胺薄膜之間的一種材料 。相較於PET,PEN賦予其更高的玻璃轉移溫度(Tg)和更佳的阻隔性。PET的Tg約為75–80 °C,而PEN的Tg約提高了40 °C,達120 °C左右 。
PET在超過100 °C的環境下容易軟化並失去尺寸穩定性,阻隔性能也明顯下降,限制了其在高溫領域的應用 ;相反,PEN在高溫下仍能保持良好的熱穩定性和結構強度 。此外,PEN對氣體和水汽的阻隔能力遠優於PET,例如其氧氣透過率僅約為PET的1/10。
PEN也具備更強的抗紫外線能力和耐化學性,長期使用時的老化表現優於PET 。這些差異使得在許多高引張模數和嚴苛環境需求的應用中,PET性能不足,而PEN薄膜成為更理想的選擇。
下文將從熱穩定性、機械強度、阻隔性等方面說明PEN的優勢,並列舉其在質子交換膜燃料電池、醫療阻隔、光學材料、柔性電子、航太等領域的應用案例與技術要求。

Randy W.
8月29日讀畢需時 8 分鐘
![[!] 了解 質子交換膜水電解 | Proton Exchange Membrane Water Electrolysis Application in Medicine](https://static.wixstatic.com/media/b74392_0b68c7e58e6b49b381dc23371104a98d~mv2.png/v1/fill/w_672,h_203,fp_0.50_0.50,lg_1,q_35,blur_30,enc_avif,quality_auto/b74392_0b68c7e58e6b49b381dc23371104a98d~mv2.webp)
![[!] 了解 質子交換膜水電解 | Proton Exchange Membrane Water Electrolysis Application in Medicine](https://static.wixstatic.com/media/b74392_0b68c7e58e6b49b381dc23371104a98d~mv2.png/v1/fill/w_480,h_145,fp_0.50_0.50,q_95,enc_avif,quality_auto/b74392_0b68c7e58e6b49b381dc23371104a98d~mv2.webp)
[!] 了解 質子交換膜水電解 | Proton Exchange Membrane Water Electrolysis Application in Medicine
質子交換膜水電解(Proton Exchange Membrane Water Electrolysis, PEMWE)是一種以水(H₂O)為原料,在直流電作用下分解產生氫氣(H₂)與氧氣(O₂)的技術,其原理正好與 質子交換膜燃料電池(PEMFC)相反:
PEMFC 將氫氣與氧氣在質子交換膜中進行電化學反應產生電能與水,
PEMWE 則是將電能轉化為化學能,生成高純度氣體
fumihuang
8月14日讀畢需時 3 分鐘
![[!] 探討晶圓保護膜 殘膠現象與微粒污染 | Discusses Wafer Protector Residue and Particle Contamination](https://static.wixstatic.com/media/5a08c0_198b73af254243f8ba2225e5b58ca44f~mv2.jpg/v1/fill/w_441,h_224,fp_0.50_0.50,lg_1,q_30,blur_30,enc_avif,quality_auto/5a08c0_198b73af254243f8ba2225e5b58ca44f~mv2.webp)
![[!] 探討晶圓保護膜 殘膠現象與微粒污染 | Discusses Wafer Protector Residue and Particle Contamination](https://static.wixstatic.com/media/5a08c0_198b73af254243f8ba2225e5b58ca44f~mv2.jpg/v1/fill/w_315,h_160,fp_0.50_0.50,q_90,enc_avif,quality_auto/5a08c0_198b73af254243f8ba2225e5b58ca44f~mv2.webp)
[!] 探討晶圓保護膜 殘膠現象與微粒污染 | Discusses Wafer Protector Residue and Particle Contamination
在半導體製程中,晶圓保護膜的主要功能是防止晶圓受到 物理損傷 與 化學污染,
當保護膜本身受到殘膠 或 微粒污染時,可能會間接影響晶圓的良率。因此了解晶圓保護膜可能的 殘膠與微粒汙染原因 並提前做預防,有助於減少保護膜汙染的可能。
Nice YANG
2024年11月5日讀畢需時 5 分鐘
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